RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B30694D5322X946
ಚಿತ್ರವು ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕಾಗಿ, ನೈಜ ಚಿತ್ರವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ದಯವಿಟ್ಟು ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ
B30694D5322X946
| ತಯಾರಕ ಭಾಗ ಸಂಖ್ಯೆ: | B30694D5322X946 |
| ತಯಾರಕ: | RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
| ವಿವರಣೆಯ ಭಾಗ: | RF MODULE FEMID |
| ಲೀಡ್ ಉಚಿತ ಸ್ಥಿತಿ / RoHS ಸ್ಥಿತಿ: | ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ / RoHS ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ |
| ಸ್ಟಾಕ್ ಸ್ಥಿತಿ: | ಉಪಲಬ್ದವಿದೆ |
| ನಿಂದ ಶಿಪ್: | Hong Kong |
| ಸಾಗಣೆ ಮಾರ್ಗ: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- ಟೀಕೆ
- ಸಕ್ರಿಯ-ಅರೆ B30694D5322X946 chipnets.com ನಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ನಾವು ಹೊಸ ಮತ್ತು ಮೂಲ ಭಾಗವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಮಾರಾಟ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು 1 ವರ್ಷದ ವಾರಂಟಿ ಸಮಯವನ್ನು ನೀಡುತ್ತೇವೆ. ನೀವು ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕುರಿತು ಇನ್ನಷ್ಟು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳಲು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚು ಉತ್ತಮ ಬೆಲೆಯನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಲು ಬಯಸಿದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ಆನ್‌ಲೈನ್ ಚಾಟ್ ಕ್ಲಿಕ್ ಮಾಡಿ ಅಥವಾ ನಮಗೆ ಉಲ್ಲೇಖವನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ.
ESD ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ರಕ್ಷಣೆಯ ಮೂಲಕ ಎಲ್ಲಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಘಟಕಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಮಾಡಲ್ಪಡುತ್ತವೆ.
ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆ
| ಮಾದರಿ | ವಿವರಣೆ |
|---|---|
| ಸರಣಿ | - |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ | Bulk |
| ಭಾಗ ಸ್ಥಿತಿ | Obsolete |
| ಆರ್ಎಫ್ ಕುಟುಂಬ / ಪ್ರಮಾಣಿತ | - |
| ಶಿಷ್ಟಾಚಾರ | - |
| ಮಾಡ್ಯುಲೇಷನ್ | - |
| ಆವರ್ತನ | - |
| ಡೇಟಾ ದರ | - |
| ಶಕ್ತಿ - put ಟ್‌ಪುಟ್ | - |
| ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆ | - |
| ಸರಣಿ ಸಂಪರ್ಕಸಾಧನಗಳು | - |
| ಆಂಟೆನಾ ಪ್ರಕಾರ | - |
| ಬಳಸಿದ ಐಸಿ / ಭಾಗ | - |
| ಮೆಮೊರಿ ಗಾತ್ರ | - |
| ವೋಲ್ಟೇಜ್ - ಪೂರೈಕೆ | - |
| ಪ್ರಸ್ತುತ - ಸ್ವೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ | - |
| ಪ್ರಸ್ತುತ - ಪ್ರಸಾರ | - |
| ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ | - |
| ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ | - |
| ಪ್ಯಾಕೇಜ್ / ಪ್ರಕರಣ | - |
ಸ್ಟಾಕ್ ಸ್ಥಿತಿ: ಅದೇ ದಿನದ ಶಿಪ್ಪಿಂಗ್
ಕನಿಷ್ಠ: 1
| ಪ್ರಮಾಣ | ಘಟಕ ಬೆಲೆ | Ext. ಬೆಲೆ |
|---|---|---|
|
ಕರೆ ಮಾಡು |
||
ಸರಕು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ
FedEx ನಿಂದ US $40.
3-5 ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ಆಗಮಿಸಿ
ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್:(FEDEX, UPS, DHL, TNT) 150$ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೊದಲ 0.5kg ನಲ್ಲಿ ಉಚಿತ ಶಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಅಧಿಕ ತೂಕವನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ವಿಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ
ಜನಪ್ರಿಯ ಮಾದರಿಗಳು
 |
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
|
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture |
ಕಾರ್ಟ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ!
ಈ ಐಟಂ ಅನ್ನು ನಿಮ್ಮ ಕಾರ್ಟ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ.